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硬質合金取樣示意圖
對于取下來的試樣通常需要進行鑲嵌后再進行研磨和拋光。鑲嵌推薦選用添加了礦物或玻璃粉末的熱鑲嵌環(huán)氧樹脂，如果在某些特殊條件下必須使用冷鑲嵌，也需要在樹脂內添加增強陶瓷粉末提高樹脂硬度。
硬質合金的研磨，碳化硅砂紙是無能為力的，必須選用特定的金剛石磨盤，當磨削去除的材料量較大時，可以用P400（40μm）樹脂粘結盤-DGD Mosaic或45μm金屬粘結盤-DGD Ultra作為研磨的第一步，當切割表面光潔平整，無需去除材料情況下也可以選擇ApexHercules H硬研磨盤搭配金剛石懸浮液粗拋作為第一步。
方法一示意圖
方法二示意圖
試樣試驗面的粗糙度Ra≤2μm。燒結狀態(tài)的試樣表面應磨去的厚度不少于0.2mm。
制樣要采用盡量減少由于加工造成過熱或急冷致使表面性質發(fā)生變化的方式進行。
在測定具有曲面的試樣硬度時，其曲率半徑不得小于15mm。為了測定曲率半徑小于15mm試樣硬度，要制備至少3mm寬的平面。
所制備的試樣厚度至少有1.6mm。
選擇與試樣硬度值（估計）最接近的硬質合金標準硬度塊，在標準塊上測量三個HRA的硬度，這三個讀數(shù)的平均值與標準塊所標定的硬度值之差應在±0.5HRA以內。
如差值大于±0.5HRA，則要檢查硬度計和金剛石壓頭，并且消除產生誤差的原因。
維氏硬度試驗方法
斷裂韌性(KIC)被認為是一種材料的固有特性，指的是材料抗斷裂能力的好壞。KIC的常規(guī)標準化測試方法包括在測試樣品中產生一個小裂紋，然后將其施加一個可控載荷以擴展裂紋。與常規(guī)方法相比，壓痕斷裂法易于測試和較低的樣品損耗使其成為評估脆性材料的斷裂韌性普遍選擇。
測定脆性材料的斷裂韌性，關鍵是要根據裂紋形貌，以及材料特質來選擇正確的方程組，計算斷裂韌性。壓痕斷裂韌性測試是利用維氏硬度壓痕產生的裂紋來估算材料的KIC。這些裂紋是使用維氏硬度壓頭對一小塊測試材料施加高負荷而形成的。
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